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小體積電源模塊 PAC接口模塊

  • 產(chǎn)品型號(hào):B0505S-1W
  • 更新時(shí)間:2025-03-10

簡(jiǎn)要描述:小體積電源模塊主要用于RS232/RS485、CAN總線等數(shù)字接口電源隔離。在安防攝像快球監(jiān)控、PLC、DCS、MCU、計(jì)算機(jī)485接口智能控制等行業(yè)廣泛應(yīng)用。

產(chǎn)品詳情

小體積電源模塊產(chǎn)品描述

       B S/D系列(BXXXXS-W1/1W),1KVAC隔離非穩(wěn)壓?jiǎn)屋敵觯敵龉β剩?.1W ~1W。該微功率、低成本、小體積電源模塊主要用于RS232/RS485、CAN總線等數(shù)字接口電源隔離。在安防攝像快球監(jiān)控、PLC、DCS、MCU、計(jì)算機(jī)485接口智能控制等行業(yè)廣泛應(yīng)用。

    DC-DC電源模塊(模塊電源)典型應(yīng)用、電壓極性變換、外接濾波電容的選擇、過(guò)載短路保護(hù)電路和串并聯(lián)使用詳細(xì)介紹。正確的使用方法可以延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命,避免干擾、過(guò)熱、自激、啟動(dòng)不良等現(xiàn)象的出現(xiàn)以及不可修復(fù)的損壞。

 

主要參數(shù)

輸入電壓                      
5V/9V/12V/15V/24VDC   
輸出電壓 
3.3V/5V/9V/12V/15V/24VDC  
如需其它規(guī)格, 請(qǐng)咨詢順源科技公司 
 
電氣特性 
以下數(shù)據(jù)除特殊說(shuō)明外,均是在 TA=25°C,標(biāo)稱輸入電壓, 額定輸出電流時(shí)測(cè)得


輸入特性 
電壓范圍                                         +/- 10%*標(biāo)稱值  
濾波                                                陶瓷電容 
隔離特性


額定電壓                                         1000 VAC  
泄漏電流                                         1 mA   
電阻                                                109Ohm  
電容                                                60 pTYP

   
輸出特性 
電壓精度                                         +/- 5%*標(biāo)稱值 max. 
( 20 MHz BW)  紋波及噪音               150mV p-p, max.  
可持續(xù)短路時(shí)間                               即時(shí)(<1s) 
線性電壓校準(zhǔn)                                   +/- 1.2% / 1.0% of Vin 
負(fù)載電壓校準(zhǔn)                                   +/- 8 %, load = 20 ~ 100
溫度系數(shù)                                          +/- 0.02%/°C  

 

一般特性 
效率                                                75% to 85 %   
開(kāi)關(guān)頻率                                         80 - 125KHz  


環(huán)境特性 
工作溫度( 環(huán)境)                               - 40° C to + 85° C   
存儲(chǔ)溫度                                          - 55 °C to + 125 °C   
降低定額值                                      見(jiàn)溫度特性曲線圖 
濕度                                                 ≤ 90%, 非壓縮 
冷卻方式                                         自然空冷


體積特性 
SIP 封裝尺寸          11.68 x 6,00 x 10,16 mm
                0,46 x 0,24 x 0,40英寸

重量               2 — 3 g
外殼材料             非傳導(dǎo)阻燃黑塑料

 

外形及PCB布板尺寸

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